近年來，隨著對供電質(zhì)量要求的不斷提高和節(jié)能降耗的需要，無功補償裝置的使用量快速增長。隨后各種不同無功補償裝置不斷研發(fā)推出應用，如:靜止無功補償裝置SVC、靜止無功發(fā)生器SVG、晶閘管投切電容裝置TSC等。但由于技術成熟悸或投入大等各種因素影響，目前使用范圍較廣，投入成本低，容易普及的仍是低壓無功補償裝置。

電子式無觸點可控硅投切電容器裝置(TSC)

可控硅投切電容器，是利用了可控硅開關反應速度快的特點。采用過零觸發(fā)電路，檢測當施加到可控硅兩端電壓為零時，發(fā)出觸發(fā)信號，可控硅導通。此時電容器的電壓與電網(wǎng)電壓相等，因此不會產(chǎn)生合閘涌流，解決了接觸器合閘涌流的問題。

優(yōu)點：無涌流，無觸點，使用壽命長、維修少，投切速度快（5ms內(nèi)）

而傳統(tǒng)的機械式接觸器投切電容裝置 ( MSC)接觸器投入過程中，電容器的初始電壓為零，觸點閉合瞬間，絕大多數(shù)情況下電壓不為零、有時可能處在高峰值(極少為零)，因而產(chǎn)生非常大的電流，也就是常說的合閘涌流。實驗表明合閘涌流嚴重時可達電容器額定電流的50倍。這不僅影響電容器和接觸器的壽命，而且對電網(wǎng)造成沖擊，影響其它設備的正常工作。缺點：涌流大，壽命短，故障多，維修費用高

用戶通過對各種電容投切裝置性能比較，根據(jù)工程上的要求，有目的進行選型。以實現(xiàn)滿意的技術經(jīng)濟性能。作者通過實踐，從以上分析，提出建議如下:
對于需要快速頻繁投切電容補償?shù)挠脩?，如電焊、電梯等設備，應選用無觸點可控硅投切電容裝置，才能達到應有的補償效果。